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《中国电子报》
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《中国电子报》2011年第12期

[建言献策“十二五”专题]
工业软件:产品贴紧市场
多晶硅:企业再上规模
[中国半导体创新产品和技术特刊]
第五届(2010年度)中国半导体创新产品和技术项目
商业模式设计关乎企业成败
加强半导体材料关键工艺和设备开发
多角度创新解决散热难题
集成电路封测产业链技术创新战略 联盟在全国科技工作会议上获表彰
支持设备材料政策偏少
国产靶材希望获得更多验证机会
设备业创新面临三大瓶颈
材料设备业创新需政策助力
以WLP为代表的先进封装技术将大有作为
自主创新“后摩尔定律”时代世界级封装技术
鼓励企业跳跃式发展
长电科技:MIS-PP技术独创巅峰之作
南通富士通:实现高密度BUMP技术产业化
封测企业仍需努力
本土封测业向国际先进水平靠拢
华天科技:努力开拓发展新局面
突破核心技术 注重应用创新
节能环保是创新方向
LED创新难度不断加大
IC业要关注新兴行业
在薄弱环节下工夫
创新从应用和差异化入手
江西战略性新兴产业发展合作推介会举行
产业新政推动集成电路业新一轮发展
[专题]
应重点突破移动终端平台软件
微软:合作伙伴主导推动通信行业云服务
电子信息产业损害预警报道之二电子 元件行业:需要打破上游产品进口瓶颈
[综合新闻]
部属高校肩负特殊使命和责任
半导体产业:创新发展正当时
国家无线电监测中心2011年工作会召开
为公开叫好——也谈华为收购失利
中国电子践行科学发展报道之七中 电振华:电子信息产业的西南明珠

苏金生赴二大电信运营商调研3G发展情况
周子学提出从四个方面重点推进软件与服务外包
江西战略性新兴产业发展合作推 介会举行苏波出席并发表讲话
奚国华在通信服务座谈会上要求履行社会责任提升服务水平
亟待增强创新能力
半导体产业:创新发展正当时
苗圩在部属高校调研时强调部属高校肩负特殊使命和责任
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