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《中国集成电路》
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《中国集成电路》2010年第06期

[业界要闻]
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CSIP与华旗爱国者携手共建企业创新中心. 我来编辑
[产业发展]
国际半导体技术发展路线图(ITRS)2009年版综述(5).为国 我来编辑
ECC在信息安全领域内的应用现状 我来编辑
[高端访谈]
英特尔公司全球副总裁兼中国总裁杨叙谈:英特尔如何应对金融危机.刘湘明 我来编辑
消费类电子带动ARM在中国的发展 我来编辑
中小型IC设计公司的福音:微电子封装与系统集成公共服务平台成立.彭园萍 我来编辑
[设计]
芯片设计中的功耗估计与优化技术 我来编辑
基于TSMC55工艺的ELC流程 我来编辑
用太阳能电池供电的锂电池充电管理集成电路的设计.程莉莉 赵建龙 熊勇 纪虹 张为 郑殷
长度为2n的FFT运算基实现
基于GaN的功率技术引发电子转换革命.Tim McDonald 我来编辑
携手合作,电子设计自动化工具也能够密切协作.Richard Morse, SpringSoft Inc. 我来编辑
[封装]
半导体封装行业ERP与MES融合初探 我来编辑
[测试]
STIL——ATE与EDA之间的桥梁 我来编辑
[应用]
高集成度锁相环在40/49MHz婴儿监听器中的应用 我来编辑
[企业与产品]
睿智变革,瑞芯微电子创造移动互联完整解决之道.福州瑞芯微电子有限公司供稿 我来编辑
[知识产权]
直观中国蓝光标准CBHD的专利分布 我来编辑
集成电路芯片专利侵权纠纷案件中的侵权判定 我来编辑
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