互联网 qkzz.net
全刊杂志网:首页 > 工业科技 > 《中国集成电路》 > 2010年第02期
《中国集成电路》
中国集成电路2010年第02期封面 购买
收藏
投稿

《中国集成电路》2010年第02期

业界要闻 我来编辑
[产业发展]
2009’“中国芯”获奖产品介绍 我来编辑
国际半导体技术发展路线图(ITRS)2009年版综述(1)本刊编辑 为国译 我来编辑
2009年中国集成电路市场回顾与展望 我来编辑
[设计]
全球数字广播DRM接收机射频芯片研究徐 建 王志功 王科平 雷雪梅 周建政 牛晓康 我来编辑
深亚微米下芯片后端物理设计方法学研究 我来编辑
连接主从IP核的片上网络路由器结构 我来编辑
基于FPGA的USB主控芯片软硬件协同设计与验证梁瑞彬 李晓潮 郭东辉 我来编辑
多核之间光互连技术的研究 我来编辑
基于SDRAM基本结构\操作及相关时序参数的研究 我来编辑
折叠式Clos拓扑在片上网络中的应用 我来编辑
[封装]
基于QFP64封装的串扰分析 我来编辑
[测试]
领先的RFIC低成本测试方案 我来编辑
[企业与产品]
无铅元器件的前向和后向兼容性.Reiner W. Kuehl 我来编辑
用应用硬件仿真(Application Hardware Modeling)优化系统功能Dolphin Integration公司 我来编辑
[知识产权]
司法鉴定与集成电路的知识产权保护 我来编辑
购买 收藏 投稿
往期回顾
2011年第01期
2010年第10期
2010年第08期
2010年第07期
2010年第06期
2010年第05期
2010年第04期
2010年第03期
2010年第02期
2010年第01期
2009年第12期
2009年第10期
关键字
支持中国杂志产业发展,请购买、订阅纸质杂志,欢迎杂志社提供过刊、样刊及电子版。
关于我们 | 网站声明 | 刊社管理 | 网站地图 | 联系方式 | 中图分类法 | RSS 2.0订阅 | EMS快递查询
全刊杂志赏析网 2017