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《中国集成电路》
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《中国集成电路》2009年第05期

[业界要闻]
业界要闻
[产业发展]
保增长 调结构 振兴电子信息产业(娄勤俭)
[商端访谈]
总有一种力量,它让我们抖擞精神(挽 弓)
[企业与产品]
TD-HSDPA/EDGE双模终端基带芯片TD-60291(北京天碁科技有限公司)
手机多媒体芯片VC0818BYAA(北京中星微电子有限公司)
基于GX1121+GX3001的直播卫星机顶盒整体解决方案(杭州国芯科技有限公司)
绿色照明驱动解决方案,士兰微电子新的着力点(杭州士兰微电子股份有限公司)
HTV270-高清液晶电视图像处理芯片(华亚微电子(上海)有限公司)
C*Core CPU设计技术(苏州国芯科技有限公司)
大尺寸TFT LCD 源驱动芯片(NV2029)(新相微电子(上海)有限公司)
整体U盘的SiP封装技术(江苏长电科技股份有限公司)
带腔体的光电封装技术(天水华天科技股份有限公司)
全自动装片机 S-DT01及HS-DC01
X61 1572L-1型数控精密研磨机(兰州瑞德设备制造有限公司)
GJL-225真空/可控气氛共晶炉(中国电子科技集团公司第二研究所)
90/65纳米介质刻蚀机(中微半导体设备(上海)有限公司)
TO-220防水塑封引线框架(宁波华龙电子股份有限公司)
空间太阳能电池用单晶硅片(万向硅峰电子股份有限公司)
明达高览 富通天下(彭园萍)
经济不景气中Altium使您与众不同
利用智原科技A320 SoC 平台开发2D图像加速器(上)(陈宏铭 陈小莹 陈彦溱)
[设计]
CPU电源电路用沟槽栅MOSFET与e-JFET开关管的功耗对比韩 峰 亢宝位 吴 郁 田 波 我来编辑
基于九天EDA系统的全定制版图设计(杨依忠 解光军 戴从银)
一种新型的低电磁干扰的亚低压差分接收器(钱 程 徐玉华)
低电压高增益带宽CMOS折叠式共源共栅运算放大器设计(张 蕾 王志功 孟 桥)
[封装]
波峰焊接工艺技术的研究(鲜 飞)
[知识产权]
透过专利看微处理器的技术发展(五)(武晓岛 于 鹏 谢学军)
如何写好科技论文的英文摘要(贾 嵩 吴文刚 吉利久)
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