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《中国集成电路》
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《中国集成电路》2009年第04期

业界要闻
[高端访谈]
待到齐心奋力时,人人皆欢笑(挽 弓)
[企业与产品]
光电导航SOC芯片系列(埃帕克森微电子(上海)有限公司)
Jz4740系列多媒体处理器芯片(北京君正集成电路有限公司)
TD-SCDMA终端基带芯片(北京天碁科技有限公司)
无线局域网基带协议处理芯片HED08W04SUA(北京中电华大电子设计有限责任公司)
基于ABS-S标准的卫星信道接收解调芯片AVL1108(北京中天联科微电子技术有限公司)
手机嵌入式数码相机图像处理芯片VC0578BRDB(北京中星微电子有限公司)
超高频电子标签芯片QR2233(上海坤锐电子科技有限公司)
GSM/GPRS多媒体基带芯片SC6600I(展讯通信(上海)有限公司)
便携式多媒体播放器主控制芯片RK2706(福州瑞芯微电子有限公司)
采用GX1001芯片的一体化高频头和有线机顶盒解决方案(杭州国芯科技有限公司)
MagusCoreTM多媒体处理器SSD1933(晶门科技有限公司)
地面数字电视国际全模式接收芯片MXD1320(卓胜微电子(上海)有限公司)
SD/MMC卡控制芯片CBM3082(芯邦科技(深圳)有限公司)
大屏幕LCD驱动电路模块工艺(上海华虹NEC电子有限公司)
单晶硅光伏模块用旁流二极管模块DTB430AA02(苏州固锝电子股份有限公司)
微机电系统(MEMS)封装技术及产品(南通富士通微电子股份有限公司)
MSOP10-EP功率集成电路封装技术(无锡华润安盛科技有限公司)
CS系列气体质量流量控制器/流量计(北京七星华创电子股份有限公司)
全自动检测分选编带机(格兰达技术(深圳)有限公司)
TDL-GX 31C型硅芯炉(西安理工晶体科技有限公司)
高纯氨(99.99994%)(大连保税区科利德化工科技开发有限公司)
8英寸VDMOS用硅外延片(河北普兴电子科技股份有限公司)
开发特色工艺平台,成就客户产品芯愿(高 峰)
专注整合与创新,恩智浦半导体继续增强核心竞争力
ADI通过整个信号链管理功耗和能效(胡 芃)
金融危机下,集成电路产业态势分析(任爱光博士 秦 湛)
[设计]
应用于无线传感器网络低噪声放大器的设计(尹玉军 李智群)
基于PLL技术的射频信号数字调谐系统的分析设计(王鸿鹏 郭 宇 石广源 梁 杰)
[应用]
基于Linux的流媒体传输(司永卫 祝忠明 刘 勇 竹 林)
[知识产权]
透过专利看微处理器的技术发展(四)(张 饶 武晓岛 谢学军)
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