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《中国集成电路》
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《中国集成电路》2008年第11期

[业界要闻]
2008年1~8月我国电子信息产业发展分析
业界要闻
PAC 2008 China助你突破障碍,实现创新
“lP China 2008
[产业发展]
部和国资委召开工业行业协会负责人座谈会
“2008’北京徽电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”在京隆重召开
中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生在2008’北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上致词
加速产业调整步伐,向更快更高更强的目标迈进(王芹生)
IC China 2008研讨会精彩纷呈,各方观点各抒己见(上)(李 珂)
[设计]
多输出的CMOS带隙基准源的设计(周 滔 冯 军)
低噪声CMOS图像传感器的研究(王 旭 刘 成)
基于智能电池系统的SMBus总线研究及IP设计(陈 涛 万亚坤)
一种基于FPGA实现的真随机数发生器(张润捷)
WSN中一种混合型拓扑控制算法(牟大年 王长山)
高性能HPOR CORDIC算法及实现(田杭沛 高德远 张盛兵 曾宇永 佘建功 曾 舯)
[制造]
SRAM故障模型的检测方法与应用(冯军宏 简维廷 刘云海)
[封装]
焊膏印刷领域中的最新热门先进技术(鲜 飞)
[应用]
DSP在红外调焦系统中的应用(周季锋)
基于PLC的液体CT探测器控制系统设计(谢云青 李东林)
多电平快闪存储器技术及其未来发展(王殿超 潘 亮)
[市场]
2008上半年中国集成电路市场回顾(杨 斌 李 珂)
背光及照明用LED驱动IC技术市场分析(颜重光)
中国LED行业曲折中前行(王 莹)
[企业与产品]
加密芯片在嵌入式软件中的应用(于乐淼)
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