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《中国集成电路》
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《中国集成电路》2008年第07期

[业界要闻]
中国本土IC产业进入调整转型期 我来编辑
特色、创新和亮点纷纷展现 我来编辑
[设计]
纳米级工艺对微处理器设计的挑战(胡伟武 李国杰) 我来编辑
纳米级工艺下多处理器功耗评估与优化技术张 戈 张 量 杨荣秋 我来编辑
“龙芯”的豪情与壮志(为 民) 我来编辑
基于FPGA的RTL级USB2.0协议层设计与实现殷拔群 周献中 我来编辑
一种双控制回路低相位噪声CMOS压控振荡器设计陈 强 王 楠 我来编辑
高性能数字电视QAM均衡器的VLSI结构设计.王松涛 王 波 我来编辑
快速哈达马变换的折叠结构设计(朱建光) 我来编辑
利用Multisim和华大九天EDA工具进行比较器设计(王开宇 巢 明 小 童)
[制造]
添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响(徐赛生 曾 磊 顾晓清 张 卫)
[测试]
高密度封装技术推动测试技术发展(鲜 飞)
[应用]
适用于MR16射灯应用的高效率高调光比LED驱动芯片PT4115胡黎强 我来编辑
基于ZIGBEE技术的无线网络芯片SN250及其应用颜艳华 刘 军 我来编辑
[企业与产品]
功率与性能:DSP 设计面临的终极挑战Doug Morrissey 我来编辑
也谈芯片生产中的“过程能力指数”分析统计学软件集团(SAS)供稿 我来编辑
[基地园区]
打造重庆的IC设计产业航母(雷 倩) 我来编辑
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