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《中国集成电路》
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《中国集成电路》2008年第05期

[业界要闻]
业界要闻
最新电子制造技术和产品重磅出击
[产业发展]
产业更添辉煌(吉利久)
沟槽栅低压功率MOSFET的发展(上)(吴晓鹏 张 娜)
[企业与产品]
KT0801数字调频发射器(北京昆腾微电子有限公司)
集成电路圆片级芯片尺寸封装技术(江阴长电先进封装有限公司)
多媒体娱乐基带芯片SC6600M(展讯通信(上海)有限公司)
影像传感芯片及MEMS的晶圆级芯片尺寸封装技术(晶方半导体科技(苏州)有限公司)
SD/MMC存储卡控制芯片(芯邦科技(深圳)有限公司)
便携式多媒体音频处理芯片ATJ213X系列(炬力集成电路设计有限公司)
0.16微米CMOS工艺技术(和舰科技(苏州)有限公司)
6英寸重掺砷硅单晶及抛光片(有研半导体材料股份有限公司)
准谐振电源设计之探讨(飞兆半导体欧洲分公司工业及白色商品系统市场开发经理Jon Harper)
瑞萨科技:巩固MCU市场领导者地位(黄友庚)
创新与创造——半导体产业增长的驱动力(黄 友)
[设计]
集成光电智能探测器SOC研究(王 旭)
前置运算放大器的噪声分析与设计(黄令华 王新安 刘 伟)
轨到轨输入输出范围运算放大器的噪声分析和优化(权进国 张献英)
[封装]
一款USBkey用MCU电路早期失效问题初探(沈祥宪 姜作琛 刘广收)
[测试]
一种系统芯片的功能测试方法(宗竹林 何 春 刘 伟 宗 云)
TFT-LCD驱动芯片测试平台的设计和实现(刘玉青 邓文基)
[材料]
(赵 毅 江一杭 覃宝全 姜昱志 石 维 李丽华 朱建国)
[市场]
2007年中国IC设计业回顾与发展展望(李 珂)
[应用]
基于混合最优算法的高精度数控直流电源设计(陈伟杰 张 虹)
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