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《中国集成电路》
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《中国集成电路》2008年第04期

[业界要闻]
业界要闻
[企业与产品]
DB-8002 LED自动粘片机(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
绿色环保型环氧塑封料(汉高华威电子有限公司)
分立器件用直拉硅单晶研磨片(万向硅峰电子股份有限公司)
气相掺杂区熔硅单晶及其生产技术(天津市环欧半导体材料技术有限公司)
URE-2000系列紫外深度光刻机(中国科学院光电技术研究所)
8~12英寸先进封装技术专用匀胶设备(沈阳芯源微电子设备有限公司)
高压水喷砂去溢料机(格兰达技术(深圳)有限公司)
无铅纯锡电镀添加剂SYA技术(上海新阳半导体材料有限公司)
走创新路辟特色代工服务(上海华虹NEC电子有限公司)
应对中国最新标准的手机USB充电和过压保护解决方案(安森美半导体公司供稿)
数字电源促进高性能电源解决方案的发展(丁立勇)
亚微纳:用先进技术与客户需求保持同步(胡 芃)
[设计]
ISO15693非接触式IC卡射频前端电路的设计(秦燕青 葛元庆)
一种18位SAR ADC的设计实现(孟 昊 吴武臣)
超深亚微米IC设计中的天线效应(李蜀霞 刘辉华 赵建明 何 春)
非规则矩形电阻在Calibre LVS中阻值提取问题研究与实现(郝 宁 梁 洁 吴春喻 张馨芳)
D类音频功放芯片输出级电路的设计(刘 伟 邹月娴 黄令华)
一种抵消曲率系数的高精度低温漂CMOS带隙基准的设计(李伊珂 廖永波 李 平)
基于PXA270嵌入式系统的Windows CE引导程序设计(郑建文 李晓潮 郭东辉)
[封装]
AOI技术在SMT生产上的应用(鲜 飞)
[测试]
基于IP核的SOC中ADC的测试技术(刘 炜 张 琳)
[市场]
中国半导体市场回顾与展望(赛迪顾问半导体产业研究中心)
[应用]
基于时隙ALOHA的RFID防冲突算法及其系统实现方案的分析研究吴伟贞 黄云鹰 郭 栋 郭东辉 我来编辑
基于TMS320VC5509的回声系统的设计(麦 凯 苏成悦 郑 柱)
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