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《中国集成电路》
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《中国集成电路》2007年第08期

业界要闻 我来编辑
[特别报道]
IC China 2007展示产业、立足创新、推进应用IC China 2007报道组 我来编辑
[创新专栏]
COMIP-运用之妙存乎一芯(大唐微电子技术有限公司) 我来编辑
社保卡/加油卡/铁路GRM-R系统SIM卡芯片:CIU92系列(北京中电华大电子设计有限责任公司)
笔记本电脑嵌入式图像处理芯片(北京中星微电子有限公司) 我来编辑
基于USB2.0标准的闪存移动存储器控制芯片深圳市芯邦微电子有限公司 我来编辑
SP3767高性能低功耗电调谐FM接收及处理集成电路无锡硅动力微电子股份有限公司 我来编辑
DOIT-IP Core(领时科技(北京)有限公司) 我来编辑
0.18微米CMOS工艺技术平台上海集成电路研发中心有限公司 我来编辑
FBP平面凸点式封装(江苏长电科技股份有限公司) 我来编辑
8英寸100纳米高密度等离子刻蚀机(NMC508A)(北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司)
HP-602型精密自动划片机中国电子科技集团公司第四十五研究所 我来编辑
低缺陷掺氮直拉硅单晶抛光片宁波立立电子股份有限公司 浙江大学硅材料国家重点实验室 我来编辑
[产业发展]
半导体产业需要材料本土化(甘孝松) 我来编辑
MEMS产业化面临的机遇与挑战(张乐平 陈晓萍) 我来编辑
[设计]
基于高端FPGA的IC 验证平台的电源完整性(PI)分析郭叙海 我来编辑
专业的电子设计数据管理系统——DOIT(领时科技(北京)有限公司)
[材料]
SOI材料的发展历史、应用现状与发展新趋势(下)(陈 猛 王一波)
[测试]
最新TFT源驱动器(10位以上)的测试要求以及解决方法YOKOGAWA-ATE供稿 我来编辑
[应用]
基于DSP技术汽车定位防盗系统的体系结构研究(李 芳) 我来编辑
两方面的优势聚合:高速应用对现代放大器的要求Dale Wedel 我来编辑
D类音频功率放大器的环路设计(黄 黎) 我来编辑
[市场]
全球及中国晶圆代工市场分析及预测(李 珂) 我来编辑
[基地与园区]
打造精品服务平台,创建一流专业园区(北京集成电路设计园供稿) 我来编辑
深圳IC设计产业发展现状(周生明)
打造国内领先的半导体与太阳能光伏产业园区西安航天科技产业基地供稿 我来编辑
香港科技园简介(香港科技园提供) 我来编辑
[企业与产品]
立足自主创新 挑战封测装备业(黄友庚) 我来编辑
深圳IC制造业的闪亮新星(深圳方正微电子有限公司) 我来编辑
智能手机操作系统现状剖析和初窥(上海智多微电子公司 )
应用处理器在TD-SCDMA手机中的应用(安凯公司提供)
晶门科技为显示器市场引入全球首个行动产业处理器接口(MIPI)完全解决方案(晶门科技有限公司供稿)
沈阳科仪公司进军半导体设备业(沈阳科仪公司) 我来编辑
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