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《中国集成电路》
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《中国集成电路》2007年第07期

[业界要闻]
业界要闻
[创新专栏]
提升创新能力,开创我国集成电路产业发展新局面(俞忠钰)
第一批中国半导体创新产品和技术项目
符合ISO15693/14443-Type A标准的电子标签系列产品(上海贝岭股份有限公司)
GSM/GPRS多媒体基带芯片系列项目介绍(展讯通信(上海)有限公司)
THX开关电源集成电路(南京通华芯微电子有限公司)
CD播放控制电路SC9636-006(杭州士兰微电子股份有限公司)
数字电视接收芯片组(杭州国芯科技有限公司)
BioPrint SW系列 指纹传感器(芯微技术(深圳)有限公司)
数字媒体影音多媒体解码器(炬力集成电路设计有限公司)
高压0.18μm先进工艺技术(上海华虹NEC电子有限公司工程一部)
中芯国际90纳米低功耗集成电路生产工艺技术(中芯国际集成电路制造(上海)有限公司)
非接触IC卡模块封装技术(中电智能卡有限责任公司)
MCM(MCP)封装测试技术及产品(南通富士通微电子股份有限公司)
卧式热壁型PECVD设备(北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司)
M5525100-1/UM型大角度离子注入机(北京中科信电子装备有限公司)
VXI数模混合集成电路测试系统(北京自动测试技术研究所)
单晶硅棒切方滚磨机床(型号:QGM600-8XB)(北京京联发数控科技有限公司)
X61 1112K-1型数控精密研磨机(兰州瑞德设备制造有限公司)
直径12英寸硅单晶抛光片(有研半导体材料股份有限公司)
VDMOS功率器件用硅外延片(南京国盛电子有限公司)
[设计]
针对功能覆盖率的验证过程(徐伟俊 杨 鑫 陈先勇 夏宇闻)
片上系统中断机制的可靠性设计(索文平 安建峰 樊晓桠)
数字下变频器中坐标变换模块的ASIC实现(刘 欣 林水生 李广军)
一种改进的图像重组算法及其硬件实现(罗碧强 李 斌)
[材料]
SOI材料的发展历史、应用现状与发展新趋势(上)(陈 猛 王一波)
[应用]
NFC芯片与SIM卡连接的方案研究(石亦欣 李 蔚 )
[知识产权]
珠海炬力与SigmaTel达成和解的经验教训(晓 玲)
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