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《中国集成电路》
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《中国集成电路》2007年第01期

[业界要闻]
业界要闻
[产业发展]
坚持自主创新加强IC设计与整机厂互动 实现双赢(杜和平)
面对挑战,努力开发市场需求的重要产品(魏少军)
[专家论坛]
战胜CMOS Scaling的研究挑战:半导体业发展方向(陈自强)
2006半导体与EDA产业回顾与2007年的展望(Jim Miller)
李国杰院士谈曙光计算机与龙芯系列芯片(晓 玲)
[设计]
超高频无源RFID标签的一些关键电路的设计(孙旭光 张 春 李永明 王志华 陈弘毅)
一种基于带隙比较器的过热保护电路(陈志军 钟昌贤 张 波)
地面数字视频广播中内交织器与解内交织器设计(周加铳)
一种摄像头自动白平衡的算法及硬件实现(王雅君 吴玉广 林万顷 黎文福)
[制造]
用于图像传感器制造的光刻技术(Geoffrey Phillipps Rudy Pellens)
脉冲时间参数对电沉积铜薄膜性能的影响(徐赛生 曾 磊 张立锋 张炜 张 卫 汪礼康)
[封装测试]
高速并行总线信号完整性测试技术(张 楷)
电参量测试仪的系统设计(刘旺东 桂武鸣)
[应用]
多模增强型卫星导航接收机芯片的机遇与挑战(曹 阳 朱小虎)
采用NCP5608 LED驱动器的照明设计(Michael Bairanzade)
基于μPD16312实现按键实时显示(周 斌)
基于nrf2401无线收发点菜器系统的设计与实现(李 玮)
[市场]
冷静看待07年全球半导体市场(莫大康)
立足亚洲 放眼全球(甘孝松)
[企业与产品]
集成电路企业如何降低知识产权风险(李 琳)
新一代验证加速技术(李嘉辉)
激光修调工艺(王迎松)
采用小外形DFN封装的电子电路断路器免除了检测电阻器(SH Lim)
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