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《中国集成电路》
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《中国集成电路》2006年第10期

[业界要闻]
业界要闻 我来编辑
[产业发展]
突破瓶颈,实现我国集成电路制造业的腾飞(蔡南雄) 我来编辑
[设计]
ASIC设计技术及其发展研究(姚亚峰 陈建文 黄载禄) 我来编辑
一种电阻温度补偿电流基准源(唐圣兰 罗 萍) 我来编辑
块匹配运动估计VLSI结构研究与进展.郑兆青 桑红石 沈绪榜 我来编辑
地面数字视频广播系统中的频偏估计(周加铳) 我来编辑
用多幅值CPM减小OFDM信号的PAPR(张 航) 我来编辑
红外遥控接收器中带通滤波器的设计(韩 良) 我来编辑
[制造]
干刻清洗工艺在金属刻蚀去胶腔上的评价及应用(王 倩) 我来编辑
[封装测试]
先进封装技术的发展与机遇(高尚通) 我来编辑
单芯片AD593/4提供完整的传感器激励和测量解决方案ADI公司供稿 我来编辑
马达驱动IC的测试(张松鹤) 我来编辑
[设备]
发展国内半导体设备工业的瓶颈在哪里(莫大康) 我来编辑
[应用]
主要视频压缩技术在中国内地市场发展分析(孟 冰) 我来编辑
背投彩电常用开关电源厚膜电路(张小菊) 我来编辑
[企业与产品]
SOC设计需从ESL开始(甘孝松) 我来编辑
利用输出功率概率分布进行3G手机功率放大器的设计(张朝贵) 我来编辑
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