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《中国集成电路》
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《中国集成电路》2006年第09期

[业界要闻]
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[产业发展]
IC China推动中国IC企业自主创新与共赢发展(胡 芃) 我来编辑
中国半导体封测市场环境简析(于燮康) 我来编辑
中国集成电路装备制造业自主创新战略(叶甜春) 我来编辑
[企业与产品]
飞思卡尔:以持续创新和中国共赢(胡 芃) 我来编辑
在创新中崛起(季 颖) 我来编辑
以高效芯片方案,应低耗节能国策(安森美公司) 我来编辑
为不断降低测试成本而创新(胡 芃) 我来编辑
自主创新与引进再创新并重(胡 芃) 我来编辑
昂宝电子:力争成为世界一流IC设计公司(胡 芃) 我来编辑
美光看好CMOS影像传感器在安防监控领域的应用(胡 芃) 我来编辑
[设备材料]
先进半导体硅材料:优化纳米集成电路性能的重要基础(屠海令) 我来编辑
“魔法”激光划片-MAHOH(廖 凯) 我来编辑
[设计]
适用于全双工蜂窝手机的GPS低噪声放大器.Ian Piper 我来编辑
一种简易实用型电荷加权复用电阻网络逐次逼近型ADC杨 勇 袁柳芳 我来编辑
基于ZSP的DAB-DMB接收机的开放型SOC实现Mahadev S.Kolluru 我来编辑
总线时钟结构(科利登系统有限公司) 我来编辑
时序计算和Cadence仿真结果的运用(余昌盛 刘忠亮) 我来编辑
[封装测试]
系统级封装(SiP)集成技术的发展与挑战蔡 坚 王水弟 贾松良 我来编辑
TMS320C6X DSP结构与测试方法研究陆 锋 武乾文 周亚丽 陶雪峰 我来编辑
高速接口芯片测试技术介绍(李科童 刘 旸) 我来编辑
IDDQ测试原理及案例(鲍信茹 汪志伟 李文石) 我来编辑
[应用]
多通道频率合成器应用得益于精密频率合成技术DavidBrandon JohnKornblum 我来编辑
3G市场与芯片解决方案发展趋势(高通公司) 我来编辑
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