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《中国集成电路》
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《中国集成电路》2006年第04期

[重大新闻]
国家中长期科学和技术发展规划纲要(下) 我来编辑
[业界要闻]
业界要闻 我来编辑
[产业发展]
联合起来,努力创新,将LCOS微显示投影产业做大做强.赵汉鼎 我来编辑
自主创新—半导体产业持续增长的动力(周生明) 我来编辑
[设计]
基于DSP算法的正向设计方法学概论(李文石 曹 勇 鲍信茹) 我来编辑
USB2.0传输率理论最大值的计算及其最优化架构的研究孔 凌 韩泽耀 黄思远 我来编辑
利用MATLAB对彩色图像进行低通滤波(王 潇) 我来编辑
[制造]
MES系统在华润安盛的运用(罗文丽) 我来编辑
2005年度最佳制造厂奖,花落IBM公司(为 民) 我来编辑
[封装]
QFN封装元件组装工艺技术的研究(鲜 飞) 我来编辑
浅析全球环氧塑封料的发展状况(谢广超) 我来编辑
[市场]
引导市场发展 推动应用创新(黄友庚) 我来编辑
未来10年前后全球半导体市场的预测(翁寿松) 我来编辑
影响半导体特殊气体市场的战略因素(张乐平) 我来编辑
NAND闪存市场版图将面临重新分割(辛 璋) 我来编辑
尽现专业优势,互动交流踊跃(丁立勇) 我来编辑
[企业与产品]
成长中的半导体设备市场(胡 芃 黄友庚) 我来编辑
“光学测量”的先锋(陈 宏) 我来编辑
美光发力NAND Flash市场,欲入全球前三甲(胡 芃) 我来编辑
Intersil:我们能用0.25μm的CMOS工艺做模拟产品辛 璋 我来编辑
抓住产业转型机会,Quantum Research部署新的中国战略 我来编辑
翊杰科技:“立足中国,放眼全球”(丁立勇) 我来编辑
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