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《中国集成电路》
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《中国集成电路》2006年第03期

[重大新闻]
国家中长期科学和技术发展规划纲要(上)
[产业发展]
着力推进IC产品创新 提高中国半导体产业竞争力(俞忠钰) 我来编辑
中国半导体封装业的发展(毕克允) 我来编辑
中国半导体设备业发展的契机(王勃华) 我来编辑
中国硅材料生产和开发情况(周旗钢) 我来编辑
国内市场需求强劲 去年我IC销售收入1171亿元 我来编辑
2006年全球半导体及设备工业的前景探讨(莫大康) 我来编辑
[业界要闻]
国内要闻 我来编辑
国际要闻 我来编辑
市场要闻 我来编辑
[设计]
新一代寄生参数提取软件ICExt(陆涛涛 杜玉惠等) 我来编辑
[制造]
AMD公司的APM(自动化精准制造)技术和位于德累斯顿的Fab36(第36制造厂) 我来编辑
台积电不断创新,做设计公司的好帮手 我来编辑
打造世界一流的中国品牌IDM(高勇进) 我来编辑
[封装]
领跑于世界前沿的存储器测试技术(王春宇) 我来编辑
[企业与产品]
2004-2005中国半导体企业领军人物、最具影响力支撑企业 我来编辑
和舰科技 领航中国集成电路工业(胡 芃) 我来编辑
不断上升的宏力 为最合适的客户提供最合适的代工服务(胡 芃) 我来编辑
华润上华 中国主流晶圆专工业之先锋(甘孝松) 我来编辑
不断攀登前沿科技顶峰的ASML(胡 芃) 我来编辑
FSI晶圆表面处理技术的专家(陈 宏) 我来编辑
基于可配置架构的标准处理器内核问世(王正华 辛 璋) 我来编辑
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