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《中国集成电路》
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《中国集成电路》2005年第12期

[产业发展]
全面落实科学发展观实现产业与应用和谐发展 我来编辑
联合,创新,再上新台阶(王芹生) 我来编辑
台积电上海 总经理赵应诚先生谈(王正华) 我来编辑
全球晶圆代工业面临更大的挑战(莫大康) 我来编辑
[业界要闻]
国内要闻 我来编辑
国际要闻 我来编辑
市场要闻 我来编辑
[设计]
基于0.18 CMOS工艺6 bit 1GHz 全并行型模数转换集成电路设计沈志远 孟 桥 我来编辑
整合多IP的SOC芯片验证的挑战和思路(刘劲松 林 涛) 我来编辑
电子系统级(ESL)设计:越早开始越好Bassam Tabbara 我来编辑
低成本PLL倍频器的ASIC设计(马 芝) 我来编辑
ASIC设计流程和方法(王永清 王礼生) 我来编辑
[制造]
新一代半导体器件参数的比例差值谱系统纪志罡 靳 磊 许铭真等 我来编辑
一种改善晶片几何参数的研磨技术(常美茹 林 键) 我来编辑
[封装]
中国IC封装产业调研报告(2004年度)(吴晓纯) 我来编辑
2004年度电子封装科研开发与人才培养机构调研报告(罗浩平) 我来编辑
层叠封装(Package-on-Package)设计的指导原则Amkor Technology公司 我来编辑
封装的热特性分析模型(Jay.S.Nigen) 我来编辑
[应用]
基于ECC芯片的数字签名系统设计*刘雷波 白国强等 我来编辑
Linux下无线网卡驱动设计及其配置工具王 林 扬 军 邓中亮 我来编辑
数字电视产业发展前景(丁立勇) 我来编辑
[企业与产品]
ZENI:关注用户需求,开发适用工具(胡 芃) 我来编辑
[人才培养]
10位富有创新精神 作出巨大贡献的经理人Bill Roberts 我来编辑
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