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《电子产品世界》
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《电子产品世界》2006年第12期

[要闻]
ADI联手Spansion发布闪存处理器,定位于汽车和工业(等应用)
安森美半导体与长虹设立电源联合实验室
崇贸科技发布全新液晶电视电源控制IC
晨讯科技与大唐移动建立TD-SCDMA联合实验室
PMC-SIERRA收购PASSAVE公司,应对光纤入户市场快(速增长)
微软和高通带来下一代智能手机变革
飞思卡尔获通用汽车年度最佳供应商
英飞凌宣布推出65纳米手机芯片
NI成功主办第三届“中国PXI技术和应用论坛”
[产业趋势]
便携式电子热销,OLED派上大用场
多模市场需要灵活、高集成度RF解决方案
数字麦克风将使基于互连网的语音通信更加普及
中国IC设计公司的机会:创新和差异化
复杂系统设计需要一个更加完整的生态系统
可编程内核:多内核高效率协同工作的最佳途径
[元器件市场]
数字家庭步入成长期,技术融合推动产业发展(赵 巍)
Xilinx发布65nm Virtex-5系列FPGA
飞兆推出五款视频运放,进一步优化带宽和功耗
Opera成立中国代表处,关注移动终端市场(赵 巍)
[产业热点]
汽车网络:LIN进展概述
LED控制汽车电子显示器背光照明
混合信号技术实现单芯片CAN中继器
[技术专题]
探讨低成本GSM手机的解决之道
Wi-Fi收发器的电源和接地设计
基于主动式RFID的考勤系统设计(李 桶 段晓辉 吴亚坤 华 实)
[应用指南]
HVC模式在Portlet应用开发中的研究(高 崇 周 南 邱小彬)
以太网技术演变推动交换机大规模升级
X光机设计及其智能监控系统(黎 明 姜学东 胡长春)
大时滞温度控制系统的改进型算法(邹一琴)
[半导体技术]
大功率放大器的RF功率测量
射频检波器监控CDMA2000基站发射功率(阮干奇)
[生产与测试]
新型快速线路板制作技术的发展
上下游互动,产业链整合—‘2006国际手机产业展览会暨论坛(’后记)
FSI发布全新无灰化、湿法光刻胶去除ViPR工艺技术
Nepcon/EMT China2006创下新纪录
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