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《电子与电脑》
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《电子与电脑》2009年第01期

[每月特辑]
回顾与展望
审慎以待的2009(廖惠如)
40nm FPGA问世带给产业的重要意义(廖惠如)
高亮度LED照明灿亮未来(廖惠如)
MIC 2009年全球资讯通信产业发展趋势
SEMI年终预测:2008年半导体市场衰退近28%,2009年还会再衰退21%
2009年科技产业大预测
全球手机市场2008年回顾及2009年展望(高英明)
半导体电子产业年度最佳产品与技术调查(一)
[产业动向]
面板产业将朝绿色、人性、真实三大特性发展
Netbook采用SSD比重将快速下滑,将从今年初七成降至明年一成
全球晶圆产能增长率创2002年以来新低 晶圆厂建置支出缩减41%
全球半导体联盟公布2008年度各项大奖得主
18英寸晶圆生产线蓄势待发
[特别报导]
Flash-电子产业最大推手(王丽娟)
[嵌入式系统]
ARM建立IP市场龙头的成功秘诀(廖惠如 林慧萍)
MIPS引领多线程多核心IP处理器趋势(廖惠如)
ARC创造多媒体IP的价值服务(廖惠如)
为什么一个好平台无法免费(Doug Schaefer)
[绿色科技]
明日之星-绿色手机(林慧萍)
[策略橱窗]
Broadcom大举进入手持移动设备的秘籍—整合多种无线应用的单芯片(徐俊毅)
VLIB开启通往安防市场的捷径(徐俊毅)
u-blox缔造GPS市场界传奇(廖惠如)
风河全力把握多核开发新机遇(徐俊毅)
Infoblox独辟蹊径—核心网络服务(徐俊毅)
ARM、虹晶、特许携手,挑战台积电与创意(王丽娟)
牛津半导体主攻消费性DAS与NAS市场(廖惠如)
放眼世界第一验证中心宜特布局效益展现(王丽娟)
[新品在线]
美国国家半导体推出全新系列高电压降压控制器,可提供高达75V的输入电压幅
IR全新基准MOSFET提升60%封装电流额定值
Altera开始发售40nm Stratix IV FPGA系列
IDT 扩展 PCI Express Gen2 交换解决方案
欧胜Smart Power产品变得更加智能
Vishay推出新型TrenchFET功率 MOSFET
凌力尔特推出宽带数字可编程增益 IF放大器
飞兆半导体光电耦合器提供同级最佳的抗噪性能
恒忆针对无线通信、嵌入式系统和存储器市场推出新系列NAND闪存
恩智浦推出行业首款通过LIN2.1认证的收发器
FCI全新ZipLine高密度、高速连接器系统现已批量供应
Epson Toyocom推出具有电子时戳功能的实时频率产生器
研诺推出动态管理系统负载和充电的电池充电器
Quantenna 发表全球第一款能保证高速无线网络带宽的无线芯片组
ST-NXP Wireless开始量产3G/UMA芯片平台
北京东微推出国内首款32通道微弱电流信号放大集成电路
Broadcom新型安全应用处理器系列掌握防止数据盗窃和身份假冒的关键
麦克雷尔公司即将推出完全集成化的新型宽输入范围升压调节器
Actel公司宣布推出 Libero集成设计环境 (IDE) 8.5版本
Diodes自我保护式MOSFET节省85%的电路板空间
Cadence 公布新一代并行电路仿真器
LitePoint发表Multicom装置测试解决方案
Silicon Labs发表同步以太网时钟芯片大幅简化频率转换
LSI推出FXO解决方案 提供模拟路由与VoIP通信备份
Quantenna发表全球第一款能保证高速无线网络带宽的无线芯片组
XMOS推出全新封装和定价的XS1-G4可编程器件
电子元器件新品参考报价一览表(2008-11、12)
[模拟技术]
工业电源管理新趋势(市场开发经理)
[感测辨识]
石英晶体陀螺仪传感器为感测领域带来全新风貌(宫泽辉久)
[接口技术]
新世代产品之设计心法(1)(陈乃塘)
[无线技术]
采用Cypress CyFi Low-Power RF之嵌入式无线设计(Jim Davis)
运用可编程收发器IC将femtocell 库存降至最低(Ebrahim Bushehri)
[宽带技术]
在iPhone和智能电话中实现出色的IP语音及视频(Roar Hagen)
[R&D论坛]
蓄势待发的SSD(黄明辉)
[产业动态]
产业动态
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