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《电子与电脑》2008年第10期

[产业动向]
2008全球12英寸晶圆产能增长25% 我来编辑
多标准DTV解码芯片市场将快速增长.Randy Lawson 我来编辑
日本半导体厂商控制着消费电子.Sheri Greenspan 我来编辑
2012年印度液晶电视出货量将超过传统映像管电视 我来编辑
恩智浦半导体组织结构重新规划 我来编辑
On2推出全新先进视频压缩格式与H.264相比可节省50%以上的带宽 我来编辑
2015年低价笔记本将占笔记本电脑市场份额16% 我来编辑
[策略橱窗]
聚焦中国市场,需求驱动创新(董晔炜) 我来编辑
IC设计人员面临设计思想变革(徐俊毅) 我来编辑
TI携Piccolo进入成本敏感型低功耗应用市场(徐俊毅) 我来编辑
混合动力汽车和电池备份系统等新型电池应用催生电池监控芯片巨大需求徐俊毅 我来编辑
Spansion公布业界最小NAND裸片尺寸的最高性能NAND闪存生产计划徐俊毅 我来编辑
TI跃居全球DAC市场领头羊(徐俊毅) 我来编辑
美国国家半导体推出开发传感器信号路径解决方案的在线设计工具编辑部 我来编辑
[企业专访]
走过功率半导体发展一甲子IR从“新”出发 我来编辑
[每月特辑]
LED照明百花齐放(徐俊毅) 我来编辑
如何选择白光LED闪灯驱动器(Greg Lubarsky) 我来编辑
RGB LED 情境照明 我来编辑
驱动用于照明的高亮度LED(Jinho Choi) 我来编辑
[无线技术]
高速.低功耗.分头并进迎接蓝牙应用新世代(廖惠如) 我来编辑
[新兴能源]
太阳光电产业市场综观(林慧萍) 我来编辑
太阳能产业前景一片光明(Alfred Hesener) 我来编辑
[新品在线]
Intersil推出采用超小封装ISL333X系列双协议收发器 我来编辑
安富利与赛普拉斯推出 Spartan-3A FPGA 评估套件升级版 我来编辑
美国国家半导体推出业界首款3G-SDI双通道串行/解串器 我来编辑
Altera提供10-GbE参考设计,器件全面支持XAUI协议 我来编辑
飞兆半导体推出数字功率控制器 我来编辑
TDK推出厚度仅0.3mm的薄膜带通滤波器
Microchip推出OEM认可、已获汽车认证的LIN/SAE J2602收发器
IR推出25W~500W可扩展输出功率D类音频功率放大器参考设计
泰科电子推出可替代RXEF器件的超小型POLYSWITCH RKEF器件 我来编辑
u-blox发表全球最小的完整GPS接收器─AMY模组 我来编辑
ADI推出具有超快开关频率的紧凑型降压 我来编辑
ACHRONIX 宣布推出全球速度最快的 FPGA 我来编辑
Xilinx推出全球首个用于构建40Gb和100Gb电信设备的FPGA解决方案 我来编辑
Actel推出以Flash为基础的FPGA适用于太空应用 我来编辑
OMNIVISION推出首款1/3英寸的8百万像素 CAMERACHIP传感器 我来编辑
Catalyst半导体挟12位数字温度传感器进入温度传感器市场 我来编辑
富士通与莱卡合作开发图像处理系统解决方案 我来编辑
CSR推出全球首款内置立体声DSP的ROM蓝牙解决方案 我来编辑
Epson Toyocom开发出兼具低相位噪声及低抖动的GHz频带高稳定表面声波振荡器 我来编辑
高通光电与Freestyle Audio携手推出第一个彩色mirasol显示屏产品 我来编辑
NI拓宽智能相机系列产品选择 我来编辑
研诺双降压转换器降低25%的占板空间要求 我来编辑
爱特梅尔针对低功耗设计推出全球首款1.8V电压的8Mb Serial Flash 我来编辑
恩智浦携世界上首款低中频调谐器系统之一推动汽车收音机市场 我来编辑
风河发布全新硬件仿真器Wind River ICE 2 我来编辑
Cirrus Logic 推出采用杜比音量技术的多声道环绕声音频DSP 我来编辑
电子元器件新品参考报价一览表(2008-8、9) 我来编辑
[特别报导]
聚焦三大热门主题:绿能环保、TSV、种子培育(王丽娟) 我来编辑
薄膜太阳能技术持续发烧 我来编辑
[嵌入式系统]
开放来源掌上型装置(Doug Schaefer) 我来编辑
[模拟技术]
用于混合动力/电动汽车的可靠锂离子电池监视系统Jon Munson 我来编辑
应用工程师问客问低压差稳压器(Jerome Patoux) 我来编辑
[感测辨识]
光学导航传感器技术开启新一代感测应用风潮John Frame 我来编辑
WSN—感测网络共通应用服务平台概述(赖宏仁) 我来编辑
[宽带技术]
PoE以太网络供电(黄明辉)
[产业动态]
产业动态
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